En las plantas de fabricación de semiconductores (Fabs), la Deposición Química en Fase de Vapor (CVD) es un proceso fundamental para depositar películas dieléctricas y metálicas ultradelgadas sobre obleas de silicio. Procesos como PECVD, LPCVD y ALD operan con precursores organometálicos vaporizados y gases de grabado halogenados bajo condiciones de vacío y alta temperatura.
Sin embargo, las reacciones CVD generan gases de escape tóxicos, pirofóricos y corrosivos. Si los gases no se evacúan con absoluta estabilidad volumétrica, los precursores no reaccionados refluyen hacia la cámara, causando contaminación en la oblea y defectos en el grosor de la película. Los Sopladores de Lóbulos Rotativos (Roots) funcionan como bombas de respaldo y reforzadores de vacío, entregando una extracción segura y libre de aceite para llevar los efluentes hacia los lavadores de gases (Scrubbers).
Etapa del Proceso | Condición y Riesgo del Gas | Impacto en la Planta y la Oblea |
Fase de Deposición | Vapores organometálicos no reaccionados | Condensación de gases genera partículas submicrónicas que obstruyen líneas |
Limpieza de Cámara | Compuestos fluorados (Trióxido de Nitrógeno, Fluoruro de Hidrógeno) | Gases altamente corrosivos atacan la metalurgia interna de las bombas |
Transporte de Efluentes | Entrada de aire o humedad ambiental | El silano pirofórico se inflama espontáneamente al contacto con aire |
Característica Técnica | Bomba Seca Convencional de Tornillo | Soplador Roots Especializado para CVD |
Cámara de Compresión | Contacto mecánico, alta fricción | Cero contacto físico (Lóbulos de alta precisión) |
Estabilidad Volumétrica | Sensible a la acumulación de partículas | Bombeo volumétrico constante en todo el rango de vacío |
Protección Anticorrosión | Carcasa de hierro fundido sin tratar | Recubrimientos internos de Níquel-PTFE o Hastelloy |
Sistema de Sellado | Sellos de labio estándar (Riesgo de fuga) | Doble sello mecánico con purga continua de Nitrógeno |
Tolerancia a Partículas | Alto desgaste y riesgo de atascamiento | Geometría de lóbulos que expulsa polvos sin fricción |
Aplicación CVD | Función del Proceso | Ventaja del Soplador Roots |
Extracción PECVD / LPCVD | Evacuación de respaldo de gran volumen | Mantiene la presión de succión constante, eliminando defectos de película |
Purga de Precursores ALD | Bombeo de dosis pulsadas de químicos | Maneja variaciones rápidas de densidad sin sobrecalentamiento |
Alimentación a Scrubber POU | Impulso de efluentes hacia lavadores | Supera la fricción de largas tuberías sin generar picos de contrapresión |
Para respaldar a las plantas de semiconductores, fabricantes OEM de vacío e integradores de sistemas de tratamiento de gases en el mantenimiento de operaciones seguras y continuas, Shandong Huadong Blower Co., Ltd. fabrica sopladores Roots de alta precisión diseñados para entornos químicos volátiles.
A través de nuestra división industrial HDAirus, suministramos sopladores y reforzadores de vacío Roots diseñados para la fabricación de semiconductores. Equipados con tratamientos anticorrosivos de aleación de níquel, lóbulos de alta precisión sin contacto, sellos mecánicos dobles con canales de purga de nitrógeno y motores a prueba de explosión, los sistemas HDAirus garantizan una evacuación de gases continua y sin fugas.
Al prevenir el reflujo de precursores, resistir la corrosión de gases fluorados y ofrecer una operación continua 24/7, los paquetes de sopladores HDAirus ayudan a las plantas de semiconductores a maximizar el rendimiento por oblea, proteger la seguridad de la Sub-Fab y cumplir con las normas ambientales de salas limpias.
